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sls原理

选择性激光烧结（selective laser sintering， sls）技术由美国德克萨斯大学奥斯汀分校的c.r. dechard发明，主要是利用粉末材料在激光照射下高温烧结的基本原理，通过计算机控制光源定位装置实现精l确定位，然后逐层烧结堆积成型。

sls的工作过程与3dp相似，都是基于粉末床进行的，区别在于3dp是通过喷射粘结剂来粘结粉末，而sls是利用红外激光烧结粉末。先用铺粉滚轴铺一层粉末材料，通过打印设备里的恒温设施将其加热至恰好低于该粉末烧结点的某一温度，接着激光束在粉层上照射，使被照射的粉末温度升至熔化点之上，进行烧结并与下面已制作成形的部分实现黏结。当一个层面完成烧结之后，打印平台下降一个层厚的高度，铺粉系统为打印平台铺上新的粉末材料，然后控制激光束再次照射进行烧结，如此循环往复，层层叠加，直至完成整个三维物体的打印工作。

dlp 数字光处理技术：高倍速的光固化技术

dlp技术是光固化成型技术中的一种，早由德州仪器开发，被称为数字光处理快速成型技术。dlp技术使用一种较高分辨率的数字光处理器来固化液态光聚合物，逐层对液态聚合物进行固化。数字光处理技术与sla相似，在文中我会详细跟大家讲解两者的不同之处。

dlp技术原理

数字光处理技术(digital light processing， dlp)与sla光固化成型技术比较相似，打印材料同为光敏树脂，工作原理都是利用液态光敏树脂在紫外光照射下固化的特性。不同的是，dlp是一下子可以成型一个面，而sla只可以成型一个点，再由点到线、由线到面进行固化，故dlp比sla要快。二者本质的差别在于照射的光源：sla采用激光点---到液态光聚合物，而dlp成型技术是先把影像信号经过数字处理，然后再把光投影出来固化光聚合物。